q3全球晶圓代工產(chǎn)值預計年增14%，中芯年增16%！
日期：2020-8-31 18:05:47??????點擊：??????
?來源：國際電子商情
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調研結果顯示，由于年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙11促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預估第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%。
該機構還公布了今年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名。其中，臺積電穩(wěn)居第一，三星、格芯排在第二第三，聯(lián)電第四，中芯國際排名第五，之后是高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科。
臺積電雙增長坐穩(wěn)第一
報告指出，鑒于受惠于5G建設持續(xù)部署、高效能運算和遠程辦公教學的CPU、GPU等強勁需求，產(chǎn)能維持滿載，因此營收主力為7nm制程的臺積電(TSMC)2020年第三季營收年成長預估21%；而5nm制程在2020年第三季開始計入營收，在全年度臺積電5nm營收占比以8%為目標的情況下，預計第三季5nm營收占比將達16%。
預估三星Q3營收單位數(shù)成長；格芯售廠預計拖累Q3營收
三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響，使其調整自家AP的晶圓代工業(yè)務量；然客戶為止防芯片斷料的庫存儲備心態(tài)，帶動其他晶圓代工業(yè)務成長，推估第三季營收年成長約4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分別出售8寸、12寸晶圓廠，且受車用芯片需求衰退影響，其第三季營收表現(xiàn)不如預期，年減3%。
聯(lián)電調價推升營收2成；中芯國際接單華為成長16%
聯(lián)電(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8寸晶圓產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年，目前透過調漲部分代工價格的策略，將有助于推升其第三季整體營收，年成長可望達23%。中芯國際(SMIC)九成以上收入來自14nm、28nm以上的成熟制程產(chǎn)品，由于2019年的基期較低，預估2020年第三季營收年增率將達16%，然仍須持續(xù)關注華為寬限期(2020年9月15日)后，其14nm的接單情況。
高塔半導體(TowerJazz)致力于發(fā)展RF-SOI與SiGe，第三季8寸產(chǎn)能利用率估計將維持近70%，而12寸產(chǎn)能也正持續(xù)擴增，預估2020年第三季營收年成長約3%。力積電(PSMC)晶圓代工業(yè)務持續(xù)擴展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透過調升代工價格與提高產(chǎn)能利用率，其第三季營收年成長以26%為前十名之最。
世界先進受惠產(chǎn)能滿載成長明顯
世界先進(VIS)因新加坡廠加入營運，帶動晶圓出貨增加，加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成長，在8寸產(chǎn)能滿載之下，預估第三季營收年成長可達21%。
華虹、東部高科小幅波動
華虹半導體(Hua Hong)產(chǎn)品類別中，以長期占六成以上的消費電子最大宗，其中又以中低端手機相關芯片產(chǎn)品為主。然因疫情導致營收下滑，目前則采用降低平均售價并提升產(chǎn)能的營運策略，預估第三季營收年減1%。
受惠于市場CIS與DDI需求大量提升，東部高科(DB HiTek)產(chǎn)能滿載，目前不排除調漲代工價，將拉升其第三季整體營收，年成長率微幅上升2%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，整體而言，雖然目前下游客戶端需求上升，然仍需隨時關注其在大量拉貨后的庫存水位消化狀況，業(yè)者需密切掌握動態(tài)，方可快速調整策略布局。
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